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苏州凌存科技申请半导体电容专利在产品小型化高容值时进一步降低电容等效串联电皇冠体育官网感

作者:小编    发布时间:2024-10-31 21:30:07    浏览量:

  皇冠体育官网皇冠体育官网金融界2024年10月31日消息,国家知识产权局信息显示,苏州凌存科技有限公司申请一项名为“一种半导体电容、阵列及其制备方法”的专利皇冠体育官网,公开号 CN 118841409 A,申请日期为2024年9月。

  专利摘要显示,本申请提供一种半导体电容、阵列及其制备方法,其中,半导体电容,包括衬底,所述衬底为重掺杂的半导体材料;第一电极板,所述第一电极板直接设置在所述衬底的背面;所述衬底正面依次叠置有第一导电层、第一介电层和第二电极板;其中,所述第一导电层的电阻率小于所述衬底。本申请提供的半导体电容、阵列及其制备方法,可以在产品小型化高容值时进一步降低电容等效串联电感。

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