电子元器件行业深度报告：全球PCB重心在中国，5G和汽车电子推动新一轮成长.pdf

　　电子元器件行业深度报告：全球PCB重心在中国，5G和汽车电子推动新一轮成长.pdf

　　[Table_MainInfo] 行业研究/信息设备/ 电子元器件 证券研究报告 行业深度报告 2019 年09 月20 日 [Table_InvestInfo] 全球PCB 重心在中国，5G 和汽车电子推 投资评级 优于大市 维持 市场表现 动新一轮成长 [Table_Summary] [Table_QuoteInfo] 投资要点： 电子元器件 海通综指 37.69% 26.73%  电子产品之母。PCB 提供电子产品之间的互联和信号传输。PCB 的制造品质不 15.77% 仅直接影响电子产品的可靠性，而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性， 4.81% 其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速 -6.15% 度与技术水平。 -17.10% 2018/9 2018/12 2019/3 2019/6 资料来源：海通证券研究所  PCB 向着“轻、薄、短、小”发展。技术进步推动智能手机等 3C 电子设备持 续朝轻薄化、小型化、行动化方向发展，为实现更少空间、更快速度、更高性 能的目标，其对印制电路板PCB 的“轻、薄、短、小”要求不断提高。特别是 相关研究 随着手机等智能电子终端功能的不断增多，I/O 数也随之越来越多，必须进一步 [Table_ReportInfo] 《5G功率半导体周报》2019.07.15 缩小线 年中期投资策略报告会 _ 电子行业》2019.07.08 《海通电子5G功率半导体周报0630》  多层板占据全球主导地位，高端板市场份额日趋提升。从产品结构来看，当前 2019.07.02 PCB 市场中多层板仍占主流地位。随着电子电路行业技术的迅速发展，元器件 的集成功能日益广泛，电子产品对PCB 的高密度化要求更为突出，高多层板、 柔性板、HDI 板和封装基板等高端 PCB 产品逐渐占据市场主导地位。  中国大陆PCB 市场占据全球一半份额，增速远高于世界平均水平。2008 年至 [Table_AuthorInfo] 分析师:陈平 2018 年，中国大陆PCB 行业产值从 150.37 亿美元增至326.00 亿美元，年复 Tel:(021 合增长率高达8.05% ，远超全球整体增长速度2.77%。在全球PCB 产业向我国 Email:cp9808@ 转移的大背景下，2009 年后中国大陆PCB 产业整体保持快速增长趋势。2008 证书:S04 年至2017 年，美洲、欧洲和日本PCB 产值在全球的占比不断下降。与此同时， 分析师:谢磊 中国大陆PCB 产值全球占有率则不断攀升，进一步增加至2017 年的50.53%。 Tel:(021 全球PCB 行业产能（尤其是高多层板、挠性板、封装基板等高技术含量 PCB ） 进一步向中国大陆等亚洲地区集中。 Email:xl10881@ 证书:S03  境外企业占据主导地位，内资龙头企业发力高端市场。目前，全球前20 大PCB 分析师:尹苓 厂商主要为总部位于境外的企业。中国大陆PCB 市场巨大的发展空间吸引了大 Tel:(021 量国际企业进入，绝大部分世界知名PCB 生产企业均已在我国建立了生产基地， Email:yl11569@ 并积极扩张。根据《看2017 年世界顶级PCB 制造商排行榜》分析指出，2017 证书:S02 年全球PCB 市场中国台企、日本企业、韩国企业及中国大陆企业市场占有率分 分析师:蒋俊 别为33.3%、21.6% 、13.2%及21.3%。中国大陆PCB 企业进入全球前20 ，只 Tel:(021 有东山精密和建滔集团。 Email:jj11200@ 证书:S02  PCB 总体增速跟随宏观经济，5G 和汽车电子将成增长新主力。由于PCB 产品 的下游应用领域广泛，其周期性受单一行业影响小，主要随宏观经济的波动以 及电子信息产业的整体发展状况而变化。2014 年，4G 网络的推广和普及使得 我国通信设施投资再次迎来井喷式增长。我们认为5G 的建设将提升打开市场空 间，带来PCB 的大幅需求。《科博达首次公开发行A 股股票招股说明书》援引 中投顾问产业研究中心的数据，汽车技术70%左右的创新源自于汽车电子，汽 车电子技术的应用程度已经成为衡量整车水平的主要标志。我们认为全球汽车 电子市场在未来几年将保持较高的增速，向不同车型渗透将提升PCB 的需求。  PCB 产业龙头标的。5G 产业链，深南电路、沪电股份、鹏鼎控股、崇达技术、 胜宏科技、景旺电子、生益科技、超声电子、依顿电子、兴森科技和弘信电子 等。汽车电子相关标的：沪电股份、鹏鼎控股、深南电路和景旺电子等皇冠com体育,。  风险提示。宏观经济波动带来的风险；下业市场需求变化较快的风险；环 保政策变化带来的风险。 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 4334809:03 行业研究〃电子元器件行业 2 目 录 1. 七大应用领域带动PCB 技术和产业规模的成长6 1.1 PCB 提供电子互联，下游需求拉动 PCB 成长6 1.2 PCB 向着“轻、薄、短、小”发展 7 2. PCB 产业转移至中国大陆，内资龙头企业发力高端领域 10 2.1 中国PCB 市场占据全球一半份额，增速远高于世界平均水平 10 2.2 中国大陆境外企业占据主导地位，内资龙头企业发力高端市场 12 2.3 多层板占据全球主导地位，高端板市场份额日趋提升 13 2.4 国内内资PCB 厂商营收进入前列，扩大高端市场 14 2.5 PCB 行业企业“大型化、集中化”趋势日渐显现 16 3. 下游5G 和汽车电子驱动成长，上游原材料价格透明 18 3.1 PCB 总体增速跟随宏观经济，5G 和汽车电子将成增长新主力 18 3.2 覆铜板为重要原材料，国内可自给自足21 4. 建议关注PCB 产业龙头标的23 5. 风险提示24 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 4334809:03 行业研究〃电子元器件行业 3 图目录 图1 PCB 板处于整个封装产业链的重要环节6 图2 PCB 板下游应用领域7 图3 以PCB 为中游的电子信息产业上下游关系图7 图4 以手机为例，PCB 技术指标的进步8 图5 包含封装基板的PCB 9 图6 2008-2018 年全球PCB 年产值和增速10 图7 2008-2018 年中国大陆PCB 年产值和增速10 图8 2008-2017 年日本PCB 年产值和增速 11 图9 2008-2017 年亚洲（除中国大陆和日本）PCB 年产值和增速 11 图10 2008-2017 年欧洲PCB 年产值和增速 11 图11 2008-2017 年美洲PCB 年产值和增速 11 图12 2008 年全球PCB 市场各地区份额占比 11 图13 2017 年全球PCB 市场各地区份额占比 11 图14 2010-2017 年全球PCB 板中单/双面板年产值和增速13 图15 2008-2017 年全球PCB 板中多层板年产值和增速13 图16 2010-2017 年全球PCB 板中 HDI 年产值和增速14 图17 2009-2017 年全球PCB 板中封装基板年产值和增速14 图18 2008-2017 年全球PCB 板中柔性板年产值和增速14 图19 2017 年全球PCB 各类产品份额占比14 图20 中国PCB 产业聚落情况15 图21 全球PCB 增速与全球GDP 增速（% ）18 图22 2001-2018 年我为移动通信基站设备年产量变化18 图23 2011 年至2022 年全球手机出货量和出货金额19 图24 全球汽车电子占整车价值比例20 图25 2007-2018 年全球PC 出货量和增速20 图26 2007-2018 年全球服务器出货量和增速20 图27 2011 年至2018 年全球平板电脑出货量和增速21 图28 覆铜板结构图21 图29 LME 铜价走势（美元/吨）22 图30 2008-2018 年我国覆铜板进出口数量（万吨）23 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 4334809:03 行业研究〃电子元器件行业 4 图31 2008-2018 年我国覆铜板进出口金额（亿美元）23 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 4334809:03 行业研究〃电子元器件行业 5 表目录 表 1 PCB 以基材材质柔软性分类8 表 2 PCB 以导电图形层数分类8 表 3 PCB 多层板的细分类9 表 4 2017 年世界顶级PCB 制造商排名（百万美元）12 表 5 进入世界顶级PCB 制造商排名表的分布13 表 6 2018 中国PCB 厂商营业收入排名（前20 名）15 表 7 2018 年中国PCB 内资厂商营业收入排名（前25 名）16 表 8 进入PCB 行业的主要障碍17 表 9 2018 年中国PCB 覆铜板厂商营业收入排名22 表 10 国内A 股PCB 相关标的23 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 4334809:03 行业研究〃电子元器件行业 6 1.七大应用领域带动PCB 技术和产业规模的成长 印制电路板 （Printed Circuit Board，简称“PCB”，或Printed Wire Board，简称 “PWB”），是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能 是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用。 1.1 PCB 提供电子互联，下游需求拉动 PCB 成长 PCB 提供电子产品之间的互联和信号传输。印制电路板是组装电子零件用的关键互 连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源 供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而 被称为“电子产品之母”。 图1 PCB 板处于整个封装产业链的重要环节 资料来源：《深南电路首次公开发行股票招股说明书》，海通证券研究所 PCB 制造水映国家电子信息产业实力。PCB 的制造品质不仅直接影响电子产 品的可靠性，而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性，其产业的发展水平可在一定 程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。 七大领域需求带动 PCB 成长。印制电路板的终端需求可分为企业级用户需求和个 人消费者需求。其中，①企业级用户需求主要集中于通信设备、工控医疗和航空航天等 领域，相关 PCB 产品往往具有可靠性高、使用寿命长、可追溯性强等特性，对相应PCB 企业的资质认证更为严格、认证周期更长；②个人消费者需求主要集中于计算机、移动 终端和消费电子等领域，相关 PCB 产品通常具有轻薄化、小型化、可弯曲等特性，终 端需求较大，要求相应 PCB 企业具有大批量供货能力。 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 4334809:03 行业研究〃电子元器件行业 7 图2 PCB 板下游应用领域 备注：汽车电子领域较为特殊，兼有企业级用户需求和个人消费需求的特点。样板是PCB 批量生产的前臵环节， 一般而言，只有研制成功并经市场测试、定型后，确定投入实际生产应用的产品才会进入批量生产阶段。 资料来源：《深南电路首次公开发行股票招股说明书》，海通证券研究所 上游原材料涉及大宗商品。制作PCB 的上游原材料主要为铜箔、铜球、铜箔基板 （覆铜板）、半固化片、油墨、干膜和金盐等；此外，为满足下游领先品牌客户的采购需 求，许多情况下PCB 生产企业还需要采购电子零件与PCB 产品进行贴装后销售。在PCB 空板原材料中，铜箔基板 （覆铜板）最为主要。铜箔基板 （覆铜板）涉及到玻纤纱制造 行业、玻纤布纺织行业、铜箔制造行业等。 [Table_PicPe] 图3 以PCB 为中游的电子信息产业上下游关系图 资料来源：《鹏鼎控股首次公开发行股票招股说明书》，《华正新材首次公开发行股票招股说明书》，海通证券研究所 1.2 PCB 向着“轻、薄、短、小”发展 技术进步推动智能手机等3C 电子设备持续朝轻薄化、小型化、行动化方向发展， 为实现更少空间、更快速度、更高性能的目标，其对印制电路板PCB 的“轻、薄、短、 小”要求不断提高。 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 4334809:03 行业研究〃电子元器件行业 8 图4 以手机为例，PCB 技术指标的进步 资料来源：《鹏鼎控股首次公开发行股票招股说明书》，海通证券研究所 PCB 产品品类众多，可按基材材质、导电图形层数、应用领域和终端产品等使用多 种分类方法。以应用领域分类：通讯用板、消费电子用板、计算机用板、汽车电子用板、 军事/航天航空用板、工业控制用板及医疗用板等。以具体应用的终端产品分类：手机用 板、电视机用板、音响设备用板、电子玩具用板、照相机用板、LED 用板及医疗器械用 板等。 表 1 PCB 以基材材质柔软性分类 产品类型 基材材质与特性 主要应用 广泛应用于计算机、网络设 由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印制电路板，其 备、通信设备、工业控制、 刚性板 优点是可以为附着其上的电子元件提供一定的支撑。 汽车、军事航空等电子设 备。 应用广泛，目前主要应用领 是由柔性基材制成的印制电路板，主要由金属导体箔、胶粘剂和 柔性板 域为智能手机、平板电脑、 绝缘基膜三种材料组合而成，其优点是轻薄、可弯曲、可立体组 (FPC) 可穿戴设备、其他触控设备 装、适合具有小型化、轻量化和移动要求的各类电子产品。 等。 又称“软硬结合板”，指将不同的柔性板与刚性板层压在一起，通 刚挠 过孔金属化工艺实现刚性印制电路板和柔性印制电路板的电路 主要用于医疗设备、导航系 结合板 相互连通，柔性板部分可以弯曲，刚性板部分可以承载重的器件， 统、消费电子等产品。 形成三维的电路板。 资料来源：《鹏鼎控股首次公开发行股票招股说明书》，海通证券研究所 表2 PCB 以导电图形层数分类 产品类型 结构特点 单面板仅在绝缘基板一侧表面上形成导电图形，导线则集中在另一面，是印制电路板中 单面板 最基本的结构。 双面板是上、下两层线路结构式的电路板皇冠com体育,，经由导通孔将两面线路连接。与单面板相比， 双面板 双面板的应用与单面板基本相同，主要特点是增加了单位面积的布线密度，其结构比单 面板复杂。双面板加工工艺增加了孔金属化过程，工艺控制难度较高。 多层板是四层或四层以上的印制电路板，将多层的单面板或双面板热压在一起，通过二 多层板 次钻孔、孔金属化，在不同层间形成了导电的通路。多层板的层数越多，技术层次也越 高，对下游电子产品的技术支持能力也越强。 资料来源：《鹏鼎控股首次公开发行股票招股说明书》，海通证券研究所 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 4334809:03 行业研究〃电子元器件行业 9 表3 PCB 多层板的细分类 产品类型 结构特点 应用领域 普通 内层由四层及以上导电图形与绝缘材料压制而成，外层为 消费电子、通信设备和汽车电子 多层板 铜箔。层间导电图形通过导孔进行互连 等领域 通信、服务/存储、航空航天、超 背板 用于连接或插接多块单板以形成独立系统的印制电路板 级计算机、医疗等重要场合 高速 由多层导电图形和低介电损耗的高速材料压制而成的印制 通信、服务/存储等 多层板 电路板 金属 由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复合印制 通信无线基站、微波通信等 基板 线路板 使用厚铜箔（铜厚在3OZ及以上）或成品任何一层铜厚为 通信电源、医疗设备电源、工业 厚铜板 3OZ及以上的印制电路板 电源、新能源汽车等 高频 采用特殊的高频材料（如聚四氟乙烯等）进行加工制造而 通信基站、微波传输、卫星通信、 微波板 成的印制电路板 导航雷达等 智能手机、平板电脑、数码相机、 孔径在0.15mm以下、孔环之环径在0.25mm以下、接点密 可穿戴设备等消费类电子产品， HDI 度在130 点/平方英寸以上、布线英寸/平方英寸 在通信设备、航空航天、工控医 以上的多层印制电路板 疗等领域亦增长较快 资料来源：《深南电路首次公开发行股票招股说明书》，海通证券研究所 PCB 线宽向着更小尺寸、更高集成度的演进。特别是随着手机等智能电子终端功能 的不断增多，I/O 数也随之越来越多，必须进一步缩小线宽线距；但传统 HDI 受限于制 程难以满足要求，堆叠层数更多、线宽线距更小、可以承载更多功能模组的 SLP （substrate-like PCB ）技术成为解决这一问题的必然选择。 SLP 比HDI 的线宽更小。SLP 即高阶HDI，主要使用的是半加成法技术，是介于 减成法和全加成法之间的PCB 图形制作技术，制作工艺相对于全加成法更加成熟，且 图形精细化程度及可靠性均可满足高端产品的需求，可进行批量化的生产。半加成法工 艺适合制作10/10-50/50μm 之间的精细线宽线距。作为目前能够同时满足手机空间和信 号传输要求的优化产品，SLP 的逐步量产及推广将打破行业生态。 基于 IC 封装而产生的封装基板。随着半导体技术的发展，IC 的特征尺寸不断缩小， 集成度不断提高，相应的IC 封装向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展。20 世纪 90 年代中期，一种以球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称BGA ）、芯片尺寸封装（Chip Scale Package ，简称CSP ）为代表的新型IC 高密度封装形式问世，从而产生了一种封 装的必要新载体——封装基板。 图5 包含封装基板的PCB 资料来源：《深南电路首次公开发行股票招股说明书》，海通证券研究所 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 4334809:03 行业研究〃电子元器件行业 10 封装基板处于 PCB 最高端的领域。在高阶封装领域，封装基板已取代传统引线框 架，成为芯片封装中不可或缺的一部分，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时 为芯片与PCB 母板之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用；甚至可埋入无源、有源 器件以实现一定系统功能。 封装基板更加小型化。封装基板是在HDI 板的基础上发展而来，是适应电子封装技 术快速发展而向高端技术的延伸，两者存在着一定的相关性。封装基板作为一种高端的 PCB，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点。 2.PCB 产业转移至中国大陆，内资龙头企业发力高端领域 PCB 的雏型来源于20 世纪初利用“线路” （Circuit ）概念的电话交换机系统，它是用 金属箔切割成线路导体，将之黏着于两张石蜡纸中间制成。真正意义上的 PCB 诞生于 20 世纪30 年代，它采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少 附有一个导电图形，并布有孔（如组件孔、紧固孔、金属化孔皇冠体育官方平台,等），用来代替以往装臵电 子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，起中继传输的作用，是电子元器 件的支撑体。 2.1 中国PCB 市场占据全球一半份额，增速远高于世界平均水平 纵观PCB 的发展历史，全球PCB 产业经历了由“欧美主导”转为“亚洲主导”的发展变 化。全球 PCB 产业最早由欧美主导，随着日本加入主导行列，形成美欧日共同主导的 格局；二十一世纪以来，由于劳动力成本相对低廉，亚洲地区成为全球最重要的电子产 品制造基地，全球PCB 产业重心亦逐渐向亚洲转移，形成了以亚洲（尤其是中国大陆） 为中心、其它地区为辅的新格局。 图6 2008-2018 年全球PCB 年产值和增速 图7 2008-2018 年中国大陆 PCB 年产值和增速 700 全球PCB产值（亿美元，左轴） 增速（%，右轴） 30 350 中国大陆PCB产值（亿美元，左轴） 增速（%，右轴）50 600 300 40 20 500 250 30 10 400 200 20 300 150 0 10 200 100 -10 100 50 0 0 -20 0 -10 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 资料来源：Wind ，海通证券研究所 资料来源：Wind ，海通证券研究所 PCB 行业与宏观经济相关性高。作为电子信息产业的基础行业，印制电路板行业产 业规模巨大，受宏观经济周期性波动影响较大。受全球性金融危机影响，全球PCB 行 业总产值由2008 年的482.30 亿美元降至2009 年的412.26 亿美元，同比下降 14.52%； 2010 年，随着全球经济企稳回升，PCB 行业总产值升至524.47 亿美元，同比上涨 27.22%；2011 年至2016 年，全球经济在低速增长中总体平稳，PCB 行业总产值各年 间小幅波动。 2017 年开始，全球 PCB 恢复增长态势。近年来，受全球主要电子行业领域如个人 电脑、智能手机增速放缓叠加库存调整等因素影响，PCB 产业出现短暂调整，在经历了 产业出现短暂调整，即2015 年、2016 年的连续小幅下滑后，2017 年全球PCB 产值恢 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 4334809:03 行业研究〃电子元器件行业 11 复增长态势。2017、2018 年全球PCB 年产值同比增长8.55%和8.00%。 图9 2008-2017 年亚洲（除中国大陆和日本）PCB 年产值和增 图8 2008-2017 年日本PCB 年产值和增速 速 120 日本PCB产值（亿美元，左轴） 增速（%，右轴） 30 250 亚洲(除中国大陆和日本)PCB产值（亿美元，左轴） 25 增速（%，右轴） 20 100 20 200 15 80 10 10 150 5 60 0 0 100 40 -10 -5 -10 50 20 -20 -15 0 -30 0 -20 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 资料来源：Wind ，海通证券研究所 资料来源：Wind ，海通证券研究所 图10 2008-2017 年欧洲PCB 年产值和增速 图11 2008-2017 年美洲PCB 年产值和增速 35 欧洲PCB产值（亿美元，左轴） 增速（%，右轴） 30 50 美洲PCB产值（亿美元，左轴） 增速（%，右轴） 20 15 30 20 40 10 25 10 5 30 0 20 0 -5 15 -10 20 -10 10 -20 -15 10 -20 5 -30 -25 0 -40 0 -30 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 资料来源：Wind，海通证券研究所 资料来源：Wind ，海通证券研究所 中国大陆PCB 增速远高于世界平均水平。2008 年至2018 年，中国大陆PCB 行业 产值从 150.37 亿美元增至326.00 亿美元，年复合增长率高达8.05%，远超全球整体增 长速度2.77%。2008 年金融危机对全球PCB 行业造成较大冲击，中国大陆PCB 行业 亦未能幸免，但在全球PCB 产业向中国大陆转移的大背景下，2009 年后中国大陆PCB 产业全面复苏，整体保持快速增长趋势。 图12 2008 年全球PCB 市场各地区份额占比 图13 2017 年全球PCB 市场各地区份额占比 日本 日本 8.93% 20.88% 亚洲（除中国 大陆和日本） 32.10% 中国大陆 亚洲（除中国 50.53% 大陆和日本） 32.55% 中国大陆 31.11% 欧洲 美洲 6.64% 美洲 欧洲 9.28% 4.66%3.34% 资料来源：Wind ，海通证券研究所 资料来源：Wind ，海通证券研究所 2008 年至2017 年，美洲、欧洲和日本PCB 产值在全球的占比不皇冠体育官方平台,断下降，分别由 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 4334809:03 行业研究〃电子元器件行业 12 2008 年的9.28%、6.64%和20.88%降至2017 年的4.66%、3.34%和8.93%；与此同 时，中国大陆PCB 产值全球占有率则不断攀升，由2008 年的31.11%进一步增加至2017 年的50.53%；除中国大陆和日本外的亚洲其他地区PCB 产值全球占有率亦缓慢上升。 全球PCB 行业产能（尤其是高多层板、挠性板、封装基板等高技术含量 PCB ）进一步 向中国大陆等亚洲地区集中。 在全球PCB 产业向亚洲转移的整体趋势下，中国作为电子产品制造大国，以巨大 的内需市场和较为低廉的生产成本吸引了大量外资和本土PCB 企业投资，促进中国PCB 产业在短短数年间呈现爆发式增长。当前，中国已成为全球最大PCB 生产国，也是目 前全球能够提供PCB 最大产能及最完整产品类型的地区之一。从整体上来看，本土PCB 企业尽管数量众多，但其企业规模和技术水平与在中国大陆设立分厂的外资企业相比仍 存在一定差距，竞争力稍显薄弱。 2.2 中国大陆境外企业占据主导地位，内资龙头企业发力高端市场 目前，全球前20 大PCB 厂商主要为总部位于境外的企业。在全球范围内，中国大 陆已成为PCB 行业增长速度最快的地区；各大境外PCB 厂商在中国大陆投资建设的 PCB 企业在生产规模、研发水平、供货能力、产品质量和客户质量等方面，均占有明显 优势。 表4 2017 年世界顶级PCB 制造商排名（百万美元） 排位 公司名称 国家/地区 2016年收入 2017年收入 增长率 1 ZD tech* 臻鼎科技 中国台湾 2695 3575 32.7% 2 Nippon Mektron* 日本旗胜 日本 3248 3198 -1.5% 3 TTM tech 迅达科技 美国 2533 2659 5.0% 4 Unimicron欣兴电子 中国台湾 2058 2135 3.7% 5 Compeq华通电脑 中国台湾 1495 1778 18.9% 6 Young Poong Group* 永丰集团 韩国 1099 1715 56.0% 7 Tripod 健鼎 中国台湾 1429 1505 5.3% 8 HannStra 翰宇博德 中国台湾 1295 1302 0.5% 9 Sumsung EM三星电机 韩国 1176 1279 8.8% 10 ATS 奥特斯 奥地利 920 1119 21.6% 11 Fujikura*藤仓 日本

　　化妆品行业深度报告之二：聚焦ROE，深度复盘比较国内外化妆品公司.pdf

　　2024_2025学年新教材高中地理第1章地球的运动素养综合训练新人教版选择性必修1.doc

　　2024_2025学年新教材高中地理第3章大气的运动第1节常见天气系统第1课时锋与天气分层作业新人教版选择性必修1.doc

　　2024_2025学年新教材高中地理第1章地球的运动第2节地球运动的地理意义第4课时正午太阳高度的变化四季更替和五带划分分层作业课件新人教版选择性必修1.pptx

　　2024_2025学年新教材高中地理第2章地表形态的塑造第2节构造地貌的形成第1课时地质构造与地貌课件新人教版选择性必修1.pptx

　　2024_2025学年新教材高中地理第1章地球的运动问题研究人类是否需要人造月亮课件新人教版选择性必修1.pptx

　　2024_2025学年新教材高中地理第3章大气的运动第2节气压带和风带第1课时气压带和风带的形成分层作业课件新人教版选择性必修1.pptx

　　原创力文档创建于2008年，本站为文档C2C交易模式，即用户上传的文档直接分享给其他用户（可下载、阅读），本站只是中间服务平台，本站所有文档下载所得的收益归上传人所有。原创力文档是网络服务平台方，若您的权利被侵害，请发链接和相关诉求至 电线) ，上传者