近日，市场消息称，英伟达GB200服务器下半年正式放量，AI服务器PCB主要新增在GPU板组。同时AI服务器对传输速率要求较高，需要用到20至30层的HDI板(高密度互连板，属于PCB的细分领域 )，而且在材料选择上会用到超低损耗材料，其价值量进一步提升。业内分析指出，PCB市场2024年恢复增长，有望进入新的增长周期。

　　印制电路板(简称PCB)被誉为“电子产品之母”，是承载电子元器件并连接电路的桥梁指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起传输作用。PCB行业发展至今，应用领域几乎涉及所有的电子产品，主要包括通信、航空航天、工控医疗、消费电子、汽车电子等行业。

　　受益于AI服务器需求大增和汽车电动化、智能化趋势带来的发展新机遇，PCB行业加速复苏，呈现“淡季不淡”的特征。相关机构预计，服务器行业2022-2027年复合增速有望达6.5%，其中主要的增长驱动力为服务器平台的持续升级以及AI服务器带动的PCB需求的量价齐升。

　　银河证券电子行业分析师高峰表示，PCB行业一季度属于淡季，但受益于AI驱动服务器领域PCB产值高速增长，部分公司业绩同比大幅增长。展望二季度，尽管台积电下调了全球晶圆代工年度增长预期，但也表示AI的需求非常强劲。A股部分PCB公司产品已经进入全球供应链体系，未来有望受益于AI发展，业绩持续保持高增长。

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　　例如：6月17日，超声电子000823）表示，公司主要从事印制线路板、液晶显示器及触摸屏、覆铜板及半固化片、超声电子仪器的研制、生产和销售，其中PCB业务占比约47%；公司近期订单较前期增加；印制板三厂生产经营正常。6月16日，深南电路002916）表示，公司近期PCB工厂产能利用率较2024年第一季度有所增长，基板工厂产能利用率保持相对平稳。冠捷科技000727）则称，公司拥有PCBA(即PCB空板经过贴装、插件的整个制程)生产工艺以及生产线。

　　值得注意的是，PCB生产企业订单充足的情况也带动了上游产业链原材料迎来涨价潮。覆铜板是PCB的主要原材料，PCB的性能、品质、制造中的可加工性、制造水平、制造成本以及可靠性，很大程度取决于所用的覆铜板。据了解，5月份下旬，覆铜板生产企业如建滔集团、威利邦电子、腾辉电子等均已发出涨价通知。其中，全球最大覆铜面板生产商建滔集团分别在今年3月份、5月份提高报价，累计涨幅在10%至20%。

　　中银证券601696）指出，展望2024年，伴随全球半导体周期复苏大势及以苹果XR、AIPC等为代表的终端创新推出，PCB板块“周期+成长”双重逻辑有望持续共振。

　　华福证券指出，下游不断提高的产品需求是高阶数通PCB的底层成长驱动力，龙头厂商在5G、云计算、AI算力等多次技术浪潮中均站在最前沿充分受益，背后是高阶数通赛道的强大壁垒和先发优势。下游高规格IDC交换机、服务器、路由器为主的需求结构，让数通PCB受益于算力浪潮弹性极大。其中交换机PCB格局最优，未来有望高速成长。

　　建滔积层板(01888)：6月中旬，花旗发布研究报告称，在建滔积层板股价回落17%后，重申“买入”评级，对其开启90天上行催化观察，因为预期公司将在7月中旬发布盈喜;预料公司今年上半年股东应占盈利同比升82%至7.68亿元，目标价12.5港元，预期今年至2026年的每股盈利复合年均成长率为60%。

　　建滔集团(00148)：根据建滔集团2023年报，集团用于AI算力的相关低介电常数/低热膨胀系数产品均已完成产品开发，国产材料比例高，目前正在与客户进行全面测试，配合集团PCB和行业需求，正积极推向市场。同时为了迎接AI的爆发性发展，公司在高纵横比电镀技术，先进背钻技术，厚底铜PCB流程制作技术以及超高速料的使用上增加投入和技术储备。同时公司还在未来6G无线D成像毫米波汽车雷达以及新能源汽车高压快充领域储备新的技术。

　　逸豪新材301176）(301176.SZ)：公司公告称，其于2024年6月14日至2024年6月17日连续两个交易日收盘价格涨幅偏离值累计达到30%，属于股票交易异常波动的情况。2023年度，公司PCB产能仍处于爬坡阶段，整体产能尚未达产，产能规模优势尚未体现，导致产品单位成本较高皇冠体育官方网址,，同时公司PCB产品结构尚在优化调整中，部分目标客户在认证过程中，2023年度公司PCB业务尚未能全面实现盈利，对公司业绩仍产生不利影响，2023年度PCB业务占营业收入的比例为22.79%。

　　华正新材603186）(603186.SH)：公司计划在泰国投资新建覆铜板生产基地，项目投资总额不超过6000万美元，包括但不限于购买土地、生产厂房建设及租赁、购建固定资产等相关事项，实际投资金额以中国及泰国当地主管部门批准金额为准。

　　南亚新材(688519.SH)：公司拟投资建设高端IC载板材料产业化建设项目及高端覆铜板产业化建设项目，本项目计划总投资额约为12亿元。

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