（原标题：荣耀公司取得电路板组件和电子设备专利，提高电子元器件散热效率）

　　金融界11月17日消息，据国家知识产权局公告，荣耀终端有限公司取得一项名为“电路板组件和电子设备”的专利，公开号CN117082726A，专利申请日期为2023年11月。

　　专利摘要显示，本申请提供一种电路板组件和电子设备，涉及电子产品技术领域，用于解决如何提高电子元器件散热效率的问题。该电路板组件包括电路板以及发热器件。电路板具有第一表面，电路板内还具有第一液体通道。发热器件设置于第一表面，沿电路板的厚度方向，发热器件在第一表面上的投影与第一液体通道在第一表面上的投影交叠。本申请提供的电路板组件，电路板内的第一液体通道内可以填充冷却液；发热器件工作时产生的热量能够传导至电路板内，第一液体通道内的冷却液能够吸收来自电路板的热量，从而对电路板进行散热，进而对发热器件进行散热；由于冷却液的比热容较大，因此，冷却液对发热器件的散热效率较高，保证了电子元器件的可靠性。

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