浙商证券：电子行业点评报告：IC设备零部件：双重拐点，国产提速！.pdf

　　投资要点IC设备零部件的国产化是半导体产业链实现国产化的必要条件之一，展望未来，24年晶圆厂扩产有望重回增长，叠加国内产业链对IC设备国产化的大力投入，我们认为设备零部件赛道拐点已至，周期复苏+国产化提速共振。晶圆厂扩产有望在24年重回增长，推动设备/零部件需求复苏。SEMI预计，2023年全球半导体设备总销售额为874亿美元，同比下滑18.6%，2024年有望反弹回1000亿美元的水准，意味着晶圆厂扩厂/设备下单/零部件采购将重回上行周期，我们认为，得益于三季度新产品发布、未来新应用的落地带来的拉动，当前半导体行业正处于下一轮景气周期的拐点。市场空间广阔+设备公司助推，零部件国产化有望提速。根据富创精密，IC设备零部件的市场约占到IC设备市场规模的50%-55%（含机械类、机电一体类、气体/液体/真空系统类、仪器仪表类皇冠体育官网、电气类、光学类零部件），SEMI最新预测2023年半导体设备市场空间为874亿美元皇冠体育官网，对应零部件市场空间437-481亿美元；IC设备零部件对各项参数要求极其严苛，以机械件为例，原材料合金的纯度、机加工精度、表面处理的复杂度决定了行业较高的壁垒，头部化有望成为零部件行业

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