7月28日，PCB概念股大幅拉升，骏亚科技、协和电子、大族激光涨停，东山精密一度触板，中富电路、世运电路等涨超7%。

　　消息面上，6月份铜价出现高位回落，作为“电子产品之母”，印制电路板(PCB)去年饱受原材料上涨压力，有望迎来“减压减负”。铜价高位回落，有望使得PCB厂商的毛利进一步释放皇冠体育官网，不过原材料价格的传导并非“立竿见影”，大宗商品价格变动向下游传导通常都需要2-3个月。或于Q3显现。

　　印制电路板（简称PCB）被誉为“电子产品之母”，是承载电子元器件并连接电路的桥梁，指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起传输作用。

　　目前，PCB正处于第五轮增长周期中。主要由5G带来云计算以及物联网等技术变革，助力5G基站、通信设备以及新能源车的增长。

　　根据Prismark预测，预计至2026年全球PCB行业产值将达到1016亿美元，2021-2026年CAGR为4.8%，在较高基数下保持平稳增长。

　　覆铜板占据PCB最主要成本之一。PCB产业链上游包括铜箔、铜球、覆铜板、半固化片、金盐及油墨等，整体材料成本占比接近60%。整个产业链链条可以简化为铜箔→覆铜板→PCB→应用。覆铜板主要担负着PCB板导电、绝缘、支撑三大功能，其性能直接决定PCB的性能，是生产PCB的关键基础材料，占直接材料比重在20%-40%之间。

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　　原材料价格趋稳，环氧树脂呈现下滑趋势。在PCB上游材料中，铜与环氧树脂的售价是影响原材成本的重要因素，2020年开始铜价以及环氧树脂的价格快速上升，导致PCB成本快速增加。而目前来看，LME近三月铜价走势已高位趋稳并呈现下滑态势，未来或将延续；而环氧树脂在2021年最后三个月已经明显呈现价格下滑的态势。我们认为，原材料的价格有望呈现高位趋稳/回落的走势，利好PCB成本降低，缓解PCB厂商的成本压力，增加PCB厂商的盈利能力以及增产意愿。

　　目前随着汽车的电子化、智能化，汽车电子正在成为PCB重要的增量，从而使得汽车PCB成为最受关注的细分支线。当前，汽车多部件应用PCB。在汽车整车中，目前多个领域均有PCB的应用，包括控制系统、影音系统、GPS模块等等，应用场景丰富。并且目前汽车的智能化、网联化、电动化也正积极推动PCB的扩张。

　　智能化中的智能驾驶推动ADAS传感器PCB应用需求提升；智能座舱多屏化发展与座椅电动化显著提升PCB用量。同时，汽车联网有望成为标配，T-Box/通信模组需求拉动PCB出货增长。新能源汽车电控系统拓展车用pcb新空间。

　　目前汽车PCB行业集中度较低，海外厂商占据前三份额。而国内厂商份额仍较小，有可观的提升空间。天风证券以CMK2020年年度报告披露的汽车电子PCB产品营业收入来反推整体市场规模，再根据国内各大厂商的公开披露资料测算20年汽车电子PCB所占营业收入的比例，进而计算得到其市场份额。最终测算得到沪电股份、景旺电子（603228）、依顿电子（603328）、世运电路（603920）以及四会富仕（300852）2020年汽车PCB市场份额约为3.49%、4.64%、2.58%、2.66%以及0.48%，是目前实力较强的上市企业。

　　汽车下游占比43%→50%，特斯拉硬板一供，受益于特斯拉销量增长+扩产份额提升，同时导入特斯拉光伏及储能等项目，进一步打开成长空间。此外，20年导入电装及小鹏等客户，多客户驱动公司业绩增长。

　　1) 特斯拉：公司特斯拉硬板份额20%，有望随着5厂一二期达产进一步提升份额，特斯拉营收预计21年→23年从4亿→12亿，在公司体内占比从10%→24%；

　　2) 电装：全球第三大汽车PCB采购商（18年3.5亿美金），20年导入，22年业绩贡献翻倍增长。

　　3) 小鹏：20年导入，随着5厂投产放量。维持22-23年4.1、6亿盈利预测，目前市值对应22-23年PE 25x、16x。

　　21年汽车下游占比21%，未来汽车板块重点关注特斯拉和华为，汽车下游占比随着扩产及产能消化进一步提高。

　　1) 扩产：目前汽车板合计产能150万尺，未来扩产+产能转移，湖北黄石汽车产能有望提升50%，

　　2) 特斯拉：硬板份额15%，22年model 3 inverter放量，后续关注新款车型动力总成项目的导入，后续份额随扩产持续提升；

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　　3) 华为相关汽车：公司为核心供应商，份额40%，承担更多新项目，未来在体内占比有望达10%。预计公司22-23年净利润13.1、15.7亿，目前市值对应22-23年PE 22x、18x。

　　实行新战略“PCB+元器件+解决方案”，聚焦HDI板，布局IC载板+陶瓷基板封装，车载半导体进入收获期。公司21年新能源下游占比高达27%（强弱一体化特种板，BMS等场景用板），未来随着IGBT衬板、PCBA模块化组件放量，汽车下游占比进一步提高。

　　1) IGBT陶瓷衬板在IGBT成本占比10-20%，公司目前瓷衬板产线亿），主要客户意法半导体、比亚迪半导体（22年7月量产起量）、中车等，预计22-24年营收贡献0.8、3亿、6亿，

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　　2) PCBA业务协同发展，与小鹏签订三款车型电容总成和预充模块化产品，预计5年2.5-3亿订单，有望拓展广汽及吉利。

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