皇冠体育官网台媒经济日报2月22日报道，MLCC大厂三星和TDK近期正式对一线组装厂客户发出通知，强调高容MLCC供应持续紧张，考量市场机制，即将调涨MLCC报价。

　　不仅MLCC厂商，士兰微（600460）于2月23日也发布涨价函，3月1日起将进行价格调整......除此之外，近日还有哪些涨价信号？

　　此次即将调涨的国巨是继旺诠在1月宣布涨价后，2021年第二家针对代理商调涨的电阻厂商。资料显示，旺诠为全球第三大芯片电阻厂，为奇力新下属公司。旺诠产能分布在东莞及马来西亚，目前月产能约360亿颗。此前，旺诠科技在给客户的通知函中表示，由于各项原材料价格上涨，订单出货比将近4倍之下，针对大中华区代理商调涨厚膜电阻价格15%，新价格于2月17日生效。

　　中时电子报称，此次国巨涨价，除了原材料如陶瓷基板、油墨、包材价格全面起涨之外，还受到另一家中国台湾的电阻大厂产量锐减的情况持续恶化影响。该厂芯片电阻月产高达600亿颗，产能排名高居全球第二，且近年扩了不少小尺寸电阻产能。而2020年末，该厂发生“家变”，产量锐减50%。

　　由于产量锐减的情况已经延续数月，有大型电阻厂表示皇冠体育官网，目前原厂端、客户端、代理商的库存已经干涸。大陆大型代理商在农历年前，就向原厂端要求“加价购”，而农历年前抢到IC、PCB、面板的EMS客户，春节之后转向芯片电阻，而且是到代理商扫货，导致现货行情飙高，部分规格现货价甚至涨了2倍。

　　依照过去的经验，代理商的价格通常是合约价的前期指标，从目前的供需状态业界判断，第二季芯片电阻合约价可能全面上涨，调涨的幅度至少10～20%，由于合约客户是被动元件厂最大的产能出海口，一旦调涨成功，电阻厂的获利将飙速。

　　回顾MLCC价格变动历史，上轮MLCC涨价周期出现在2017-2018年，主要由日系厂商产能调整所触发。当时以村田为代表的日系厂商从中低端MLCC转向车用、工控等高价值产品，造成中低端MLCC的供给缺口，从而推动MLCC价格持续上涨。

　　相似的情形再次出现，目前，国巨、华新科订单能见度超过四个月，直到下半年，预期也会跟进调升价格。MLCC大厂三星和TDK近期正式对一线组装厂客户发出通知，强调高容MLCC供应持续紧张，考量市场机制，即将调涨MLCC报价。此外，村田制作所近期MLCC产品平均交期已超过112天，最长要到180天。

　　华创证券指出，MLCC在春节后“涨声响起”氛围浓厚，主要原因是市场对5G智能手机的需求优于预期，加上“宅经济”推升PC与NB出货持续维持高档，以及车用相关市场快速回升。

　　以5G手机为例，其所使用的MLCC数量比4G手机大增30%。供应链分析，随着国内五大手机品牌大举追单，市场预期不断增高，今年5G手机市场规模约由去年的2亿部，增加至约5亿部，这也将同步推升MLCC需求激增。

　　除了需求端，2021年1月，被动元件大厂华新科产能重镇——广东东莞大朗厂传出失火消息，由于MLCC交货已经非常不顺，这让供给面再添变数。据了解，华新科2019年芯片电阻出货量占全球比重约18%，MLCC出货占比约14%；2020年第三季度，MLCC占华新科整体业绩比重约54%，芯片电阻占比约22%，射频及保护元件占比约17%。华新科目前MLCC及电阻订单能见度超过四个月，客户已开始下第三季订单，预期下半年若半导体供应转顺后，各大终端应用出货动能更强，被动元件市场供给将更吃紧。

　　不仅如此，MLCC龙头日本村田制作所部分厂区先前受日本东北强震影响而暂停生产，也让吃紧的产能雪上加霜。虽然已陆续复工，但市场担心村期间使得整体产出受影响，复工后何时能恢复全产能生产仍是未知数。

　　经济日报称，芯片电阻厂2021年仅旺诠进行扩产，国巨去年底扩至1250亿颗之后，今年将扩产主力转向单价、毛利更高的钽质电容，随着手机需求开始攀升，车市也持续爬升，电动车的电阻需求，约是MLCC的80%，业内对这一波芯片电阻的续航力看好3～5年。

　　2月23日，士兰微电子发布调价函称：“由于受原辅材料及封装价格上涨的影响，我司相关产品的成本不断上升，为了保证产品的供应，保持良好的业务关系，经公司慎重研究决定，从2021年3月1日起，我司对部分分立器件产品价格进行调整(所有MS类产品、IGBT、SBD、FRD、功率对管等)，具体调价幅度我司销售人员与贵司沟通。”

　　时报资讯2月22日消息，LED封装厂亿光受惠光耦合器产品需求畅旺，产能供不应求，近期调升售价，涨幅介于10-30%，且订单能见度已看到8月，有利今年业绩比去年成长。

　　MCU大厂近日召开法说会，针对近期同业频传涨价，总经理戴尚义首度证实，由于晶圆代工、封测端产能吃紧，为反映成本上扬，去年第四季起已陆续调涨MCU价格，并依据各产品线做调整，但强调“一定都是往上调”。

　　中国台湾MCU厂商盛群半导体(合泰)再次发布产品价格调涨通知。通知表示，由于半导体市场供需失衡导致原物料不断上涨，晶圆厂已经执行第二波代工价格调涨，加上封装厂奕开始全面调高封装测试委工价格。本公司配合反映物料成本的上升，谨此宣布4月1日当日及之后出货的所有IC类产品全面调高售价15%。