电子元器件行业印制电路板系列专题报告之一：旺季再临，产业链龙头乘势而上.pdf

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　　行业深度报告 报告标题 P3 目录 一、700 亿美元PCB 产值，中国占据半数且增速最快 6 印制电路板（PCB ）——电子产业基础部件 6 多层板/FPC/ 刚挠结合板潜力大，普通HDI 板盈利微薄 7 PCB 行业竞争格局分散，中国为PCB 行业第一制造大国 9 全球PCB 产值稳定增长，中国大陆产值增速最快 10 二、覆铜板为电子产业上游刚需，议价权重大龙头显著受益 12 覆铜板（CCL）为PCB 最主要原材料 12 覆铜板市场格局相对集中，龙头厂商议价能力强 13 国内高附加值CCL 品种稀缺，龙头厂商率先突破，发展机遇大 15 三、旺季再临，原材料重回涨价周期，赋予CCL/PCB 厂商新机会 18 铜箔厂商扩厂周期较慢，产能利用率逐步提升 20 新能源汽车爆发式增长，锂电铜箔市场出现供需缺口 21 锂电铜箔分流下，CCL 与PCB 铜箔产能紧缺，或持续至2018 年 23 铜箔价格上涨，为CCL 与PCB 厂商带来新的定价机会 26 四、下游应用多轮驱动PCB 市场回暖，电子产品轻薄化助力FPC 放量在即 30 全球FPC 产值向大陆转移，消费/ 汽车电子催生千亿市场 30 汽车电子认证周期长皇冠体育官方平台,、门槛高，车用PCB 价值量快速提升 33 新能源汽车带来PCB 市场需求新增量 39 小间距LED 市场快速扩张，多层PCB 板需求旺盛 48 移动通讯技术日新月异，高密集小基站带动高附加值PCB 需求 50 高端服务器市场高速增长，PCB 附加值日益提高 51 投资机会分析 54 重点关注标的 55 诺德股份——铜箔行情再临，龙头率先受益 55 超华科技——铜箔产能迈向万吨级，业绩迎来高涨启动点 57 生益科技——CCL 龙头受益PCB 市场回暖，汽车／通信用高频基材潜力巨大 58 金安国纪——覆铜板维持卖方市场，价格弹性保障业绩高增长 59 华正新材——围绕核心拓展高价值产业，加速转型配套方案提供商 61 胜宏科技——力拓下游新兴市场，打造高端PCB 领军厂商 63 依顿电子——聚焦优质客户，专注高附加值产品的PCB 领先厂商 64 崇达技术——专注小批量板，高端产能提升保障业绩上行 65 东山精密——并购MFLX 打造精密制造“一站式”平台商 66 弘信电子——A 股唯一纯正FPC 优质标的 68 景旺电子——具备全球龙头潜质的优秀PCB 厂商 70 风险提示 71 投资评级说明 72 请务必阅读正文之后的免责条款部分 守正 出奇 宁静 致远 行业深度报告 报告标题 P4 图表目录 图表1：印刷线：PCB 行业上下游关系图 6 图表3：全球PCB 行业按产品种类分类的产值预测（百万美元） 7 图表4：高多层板、柔性线路板（FPC）及软硬结合板的工艺特点及应用领域 8 图表5：全球PCB 产值的地区迁移 9 图表6：2015-2022 年全球PCB 产值预测（亿美元） 10 图表7：中国大陆成为全球PCB 产值增速最快的国家 10 图表8：2015 年NTI-100 全球百强PCB 企业排行榜中的中国企业 11 图表9：覆铜板及半固化片占PCB 原材料成本的47% 12 图表10：玻璃纤维布基覆铜板剖面图 12 图表11：常用的刚性有机树脂覆铜板种类 13 图表12：刚性覆铜板生产流程 14 图表13：2015 年全球刚性覆铜板（包括MASS LAMINATE）市场格局 14 图表14：覆铜板行业历年产值排名变动不大 15 图表15：高频印刷电路板使用领域 16 图表16：2013 年全球市场占有率前10 的CCL 厂家的技术水平比较 17 图表17：铜箔形态示意图 18 图表18：薄/厚覆铜板材料成本构成 19 图表19：铜箔与覆铜板在PCB 企业营业成本中的比重 19 图表20：全球电解铜箔产能及产量、产能利用率 20 图表21：中国大陆电解铜箔产能及产量、产能利用率 21 图表22：锂离子电池结构 21 图表23：2010-2020 年中国锂电池市场规模 22 图表24：铜箔厂产能设计及转锂电量（月产能：吨） 22 图表25：当前铜箔下游需求占比 24 图表26：全球PCB 行业按产品种类分类的产值预测（百万美元） 24 图表27：广东建滔积层板板材涨价累计涨幅高达30.5% 26 图表28：部分上调价格的线路板公司(不完全统计) 27 图表29：2002 年10 月起LME 铜3 月场内盘结算价格 28 图表30：2008.12-2011.2 铜箔价格大涨带来生益科技及超声电子毛利率的提升 28 图表31：生益科技及超声电子单季度毛利率及变动 28 图表32：生益科技2003 年至今股价走势（前复权，周线 年至今股价走势（前复权，周线：全球智能手机出货量 30 图表35：FPC 产品分类及图示 31 图表36：全球FPC 主要应用领域 31 图表37：全球FPC 行业产值及预测（百万美元） 32 图表38：全球FPC 产值区域分布情况 32 图表39：全球PCB/FPC 产能由欧美向亚洲转移，中国成为全球最大PCB/FPC 产能基地 .. 32 图表40：汽车电子在整车成本中的占比 33 图表41：汽车电子分类表 33 图表42：全球汽车电子市场销售规模 34 图表43：全球轻型车辆销售量预测 35 图表44：各车型汽车PCB 使用量 35 请务必阅读正文之后的免责条款部分 守正 出奇 宁静 致远 行业深度报告 报告标题 P5 图表45：2016-2018 年全球轻型车车用PCB 市场需求价值预测 35 图表46：车用PCB 的应用领域 36 图表47：车用PCB 的应用领域分布占比 37 图表48：车用PCB 产品示意 37 图表49：2013-2015 年汽车PCB 全球供应商产值（百万美元） 38 图表50：2012-2010 年全球新能源汽车销售目标（辆） 39 图表51：2012-2020 年全球新能源汽车保有量目标（辆） 40 图表52：2016-2020 年新能源汽车产量预测（万辆） 40 图表53：传统汽车与新能源汽车的结构对比 41 图表54：玻璃纤维布基覆铜板剖面图 42 图表55：世界主流VCU 供应商的技术参数 42 图表56：电机控制器系统结构 43 图表57：世界主流MCU 硬件供应商的技术参数 43 图表58：新能源汽车电池包架构 43 图表59：部分主流车辆的管理系统划分 44 图表60：日产纯电动车LEAF BMS 控制器概览 44 图表61：集中式电池管理系统 45 图表62：模组上方的CSC 嵌入安装方式 45 图表63：分布式电池管理系统 46 图表64：电池组上的PCB 板 47 图表65：新能源汽车电控系统各控制单元的PCB 需求面积 47 图表66：2016-2020 年中国新能源汽车产量预测 47 图表67：中国新能源汽车电控系统PCB 需求规模预测 48 图表68：国内大屏幕拼接及小间距LED 显示屏市场规模预测（单位：亿元） 49 图表69：普通LED 显示屏成本结构 49 图表70：2016-2020 年全球小基站市场规模预测 50 图表71：2016-2020 年全球小基站出货量预测 51 图表72：普通高端服务器中主要用到的PCB 分布 52 图表73：定制高端服务器的PCB 功能及设计部分要求 52 图表74：公司铜箔产业实体 55 图表75：诺德股份财务数据预测 56 图表76：超华科技财务数据预测 57 图表77：生益科技财务数据预测 59 图表78：金安国纪财务数据预测 61 图表79：华正新材财务数据预测 62 图表80：胜宏科技财务数据预测 63 图表81：依顿电子财务数据预测 65 图表82：崇达技术财务数据预测 66 图表83：东山精密财务数据预测 67 图表84：弘信电子财务数据预测 69 图表85：景旺电子财务数据预测 70 请务必阅读正文之后的免责条款部分 守正 出奇 宁静 致远 行业深度报告 报告标题 P6 一、700 亿美元PCB 产值，中国占据半数且增速最快 印制电路板（PCB）——电子产业基础部件 印制线路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是在通用基材上按预定设计形 成点间连接及印制组件的印制板。PCB 产品的主要功能是使各种电子零组件形 成预定电路的连接，起到中继传输的作用。 图表 1：印刷线路板示意图 资料来源：、太平洋证券研究院 作为电子零件装载的基板和关键互连件，印刷电路板的制造品质不但直接影响 电子产品的可靠性，而且影响系统产品整体竞争力，因此被称为“电子系统产 品之母”。印刷电路板产业的发展水平一定程度上反映一个国家或地区电子产业 的发展速度与技术水准。 制作PCB 的上游原材料主要为铜箔、铜球、覆铜板、半固化片、油墨和干膜等， PCB 产品下游应用领域为消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备、医疗电 子、清洁能源、智能安防皇冠体育官方平台,、航空航天及军工产品等。上游原材料的供应情况和 价格水平决定PCB 企业的生产成本，下业的变化将直接影响印刷线路板的 需求和价格水平。 图表 2：PCB 行业上下游关系图 请务必阅读正文之后的免责条款部分 守正 出奇 宁静 致远 行业深度报告 报告标题 P7 资料来源：依顿电子招股说明书、太平洋证券研究院 多层板/FPC/刚挠结合板潜力大，普通HDI 板盈利微薄 按照印刷线路板按照层数可分为单面板、双面板、多层板、HDI 板等；按照结 构分类，包括刚性版、柔性线路板、软硬结合板等。 据Prismark 发布的数据，全球PCB 产值中占比最大的3 类产品依次为多层板、 柔性电路板、HDI 板，其产值增速亦领先。 图表 3：全球PCB 行业按产品种类分类的产值预测（百万美元） 2014 年产值 2019E 产值 2014-2019 复合增速 单/双层板 8242 9454 2.8% 多层板 21833 25463 3.1% HDI 板 8288 9997 3.8% 封装基板 7598 8122 1.3% 柔性电路板 11476 13832 3.8% 合计 58437 66868 3.1% 资料来源：Prismark，2015.6、太平洋证券研究院 产值增速一定程度上反应供给端情形，但并不适合据此判断对应产品的发展前 景。我们认为，HDI 最大的市场为手机市场，行业增速放缓，普通HDI 产品盈 利性并不乐观。 HDI 是高密度互联（High Density Interconnector）的缩写，HDI 板是使用微盲 埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。因提高 pcb 密度最有效的方法 是减少通孔的数量，及精确设置盲孔、埋孔来实现，高密度集成（HDI）技术 可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。HDI 请务必阅读正文之后的免责条款部分 守正 出奇 宁静 致远 行业深度报告 报告标题 P8 目前广泛应用于手机、数码（摄）像机、MP3、MP4、笔记本电脑等消费电子 及IC 载板中，其中手机市场为最大的应用市场。 我们认为，普通HDI 产品的盈利性近年并不乐观，资本聚焦普通HDI 的时代已 经过去。  普通HDI 供不应求的局面已过，产品价格或将持续下滑 需求层面，全球手机市场呈衰退趋势，对于HDI 板需求疲软；供给层面，伴随 2009 年左右智能手机渗透率迅速提升，消费电子市场爆发式增长，HDI 技术出 现以来渐成手机板主流，台湾、日本、韩国、中国的PCB 厂纷纷大量投资扩产 HDI板应以对市场旺盛需求，且伴随2001 以来欧美手机及制作手机最多的EMS 厂将制造中心转移到大陆，大部分HDI 产能跟随由欧洲向大陆转移，中国大陆 HDI 板生产比重持续加大，成为产能重灾区，形成HDI 产能过剩的局面，随着 市场竞争日趋激烈，普通HDI 产品价格下降趋势明显。  消费电子功能日益复杂，线路密度、孔密度等要求越来越高，HDI 生产成 本并未下降 随着手机功能的增加，手机的电路设计复杂度亦随之增加，加上消费者对手机 轻薄短小的需求日增，手机所用线路板的技术层次不断演进。HDI 板一般采用 积层法(Build-up)制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的 HDI 板一般为1 次积层，高阶HDI 采用2 次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电 镀填孔、激光直接打孔等先进 PCB 技术，近年流行的任意层互联 HDI 更是需 要投入巨大时间及设备资金，HDI 板生产成本越来越高。 综上，在HDI 板价格下滑，生产成本高企的背景下，普通HDI 板的利润薄如纸， 盈利性并不乐观，部分 HDI 供应商出现亏损局面，亦有一些 PCB 厂重新慎重 考虑其HDI 扩产计划。 相比之下，高多层板、柔性线路板（FPC）及软硬结合板应用领域广，价值量 高，为当下及未来几年内PCB 企业布局的重点领域，具备发展潜力。 图表 4：高多层板、柔性线路板（FPC）及软硬结合板的工艺特点及应用领域 请务必阅读正文之后的免责条款部分 守正 出奇 宁静 致远 行业深度报告 报告标题 P9 产品类别 工艺特点 主要应用领域 高多层板一般层数大于18 层，厚度小于 100mil，最小线宽/ 多层 PCB 通常用于高速、高性能的系统，广 最小走线。 高多层板 泛用于服务器的线卡、背板，高端路由器、 PCB 层数越多，越有利于实现信号的快速传输，提高数据处理 存储器、基站及超级计算机等领域 性能 柔性电路板又称 “软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷 电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密 度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。 柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方 柔性电路板的应用终端已从手机、平板电脑 柔性 法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态 扩展到当下火热的指纹识别模组、摄像头模 线路板 弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三 组、车载设备、VR、无人机、触控屏等领域 维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的 一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适 用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。 工业应用：工业、军事、医疗，制程复杂度 高，产出量少价格高； 手机：适应模块化需求，常见有手机的转折 软硬结合板为柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序，按 处、影像模块、按键及射频模块等； 相关工艺要求组合在一起，形成的具有 FPC 特性与PCB 特性 消费电子：DSC 与DV 等； 的线路板，可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定 软硬 汽车：常用有方向盘上连接母板的按键、车 的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间， 结合板 用视讯系统屏幕和操控盘的连接、侧边车门 减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。但软硬结合板 上音响或功能键的操作连接、倒车雷达影像 生产工序繁多，生产难度大，良品率较低，所投物料、人力 系统、传感器（Sensor，含空气品质、温湿 较多，因此，其价格比较贵，生产周期比较长。 度、特殊气体调节等）、车用通讯系统、卫 星导航、后座操控盘和前端控制器连接用板、 车外侦测系统等等用途。 资料来源：太平洋证券研究院 PCB 行业竞争格局分散，中国为PCB 行业第一制造大国 PCB 行业格局高度分散，在2015 年 NTI-100 全球百强PCB 企业排行榜中， 2015 年全球排名前20 的PCB 供应商销售额共计276 亿美元，占2015 年全球 PCB 总产值46.8% ，比重不到一半。 2000 年以前，全球 PCB 产值的 70%分布在欧美及日本等三个地区。进入21 世纪，随着全球电子制造产业链加速向亚太地区转移，PCB 产业重心不断东迁， 形成新的产业格局。在本轮PCB 产业转移的过程中，中国，及东南亚地区增长 最快。据Prismark 统计，从2006 年开始，中国超过日本成为全球产值最大、 增长最快的PCB 制造基地，并已成为推动全球PCB 行业发展的主要增长动力。 到2019 年，中国大陆的产值占比有望从2014 年的45.6%提升至50.3%。 图表 5：全球PCB 产值的地区迁移 请务必阅读正文之后的免责条款部分 守正 出奇 宁静 致远 行业深度报告 报告标题 P10 资料来源：Prismark、太平洋证券研究院 全球PCB 产值稳定增长，中国大陆产值增速最快 根据 Prismark 预测，未来几年全球PCB 电路板行业产值将保持持续增长，到 2022 年全球PCB 电路板行业产值将达到近760 亿美元。目前在美洲、欧洲、 日本、台湾、韩国等地区中，中国大陆已成为PCB 行业增长速度最快的地区， 2019 年中国大陆的PCB产值有望达336 亿美元，2014-2019 年CAGR 约5.1%， 高于PCB 行业全球产值3.1%的增速。 图表 6：2015-2022 年全球PCB 产值预测（亿美元） 资料来源：Prismark、太平洋证券研究院 图表 7：中国大陆成为全球PCB 产值增速最快的国家 2013 年 2014 年E 2019 年E 2014-2019 复合增速 美洲 3044 2977 2897 -0.5% 欧洲 2190 2219 2053 -1.6% 日本 6995 6531 5042 -5.0% 中国大陆 24560 26203 33628 5.1% 台湾 7107 7586 8839 3.1% 韩国 8123 7645 8701 2.6% 其他 4133 4276 5708 5.9% 全球 56152 57437 66868 3.1% 资料来源：Prismark、太平洋证券研究院 请务必阅读正文之后的免责条款部分 守正 出奇 宁静 致远 行业深度报告 报告标题 P11 在2015 年NTI-100 全球百强PCB 企业排行榜中，中国大陆上榜的PCB 企业 有34 家，其中建滔化工、深南电路、依顿电子、景旺电子、方正电路板、奥士 康、五洲电路、兴森快捷、汕头超声、信达电子位列前 50 名。 图表 8：2015 年NTI-100 全球百强PCB 企业排行榜中的中国企业 2015 年营收 2014 年营收 排名 供应商 （百万美元） （百万美 YOY 业务范围 元） 13 建滔化工 972 930 -4.32% PCB 29 深南电路 530 580 9.43% 高多层板 33 依顿电子 460 466 1.3% PCB 34 景旺电子 380 451 18.68% PCB、金属板、FPC 38 方正电路板 414 384 -7.25% HDI、高多层板 41 奥士康 335 350 4.48% 多层板 42 五洲电路 323 342 5.88% HDI、FPC 44 兴森快捷 265 337 27.17% PCB 48 汕头超声 310 303 -2.26% HDI 49 信达电子 252 293 16.27% PCB 52 深圳崇达 253 280 10.67% PCB 53 东莞红板 201 273 70% PCB 63 东莞生益电子 196 227 15.82% 高多层板 64 香港世运 193 220 13.99% PCB PCB 、HDI 、FPC 、 65 深联电路 187 216 15.51% R-F PCB 67 胜宏科技 178 215 20.79% PCB 68 昆山华新 174 204 17.24% PCB 71 博敏电子 168 180 7.14% PCB 73 悦虎电路 180 170 -5.55% PCB 78 厦门弘信 118 149 26.27% FPC 81 统赢科技 135 140 2.96% PCB 82 华鼎集团 135 139 2.96% PCB 87 科翔科技 132 127 -3.79% PCB 88 广东超华科技 123 123 0.00% PCB 90 满坤科技 103 115 11.65% PCB 91 广州杰赛 95 115 21.05% PCB 92 SZ Shinwu 91 112 23.08% PCB 93 昆山万正 127 110 -13.38% PCB 95 常州海弘 107 109 1.87% PCB 96 金百泽 85 108 27.06% PCB 97 软性科技 98 107 9.18% PCB 101 江苏苏杭 120 103 -14.17% PCB 102 明阳科技 90 103 14.44% PCB 103 贵州航天电路 96 101 5.20% PCB 资料来源：NTI、太平洋证券研究院 \ 请务必阅读正文之后的免责条款部分 守正 出奇 宁静 致远 行业深度报告 报告标题 P12 二、覆铜板为电子产业上游刚需，议价权重大龙头显著受益 覆铜板（CCL）为PCB 最主要原材料 生产 PCB 所需的主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、氰化金钾、铜球 和油墨等，其中覆铜板是最为主要的原材料。以崇皇冠体育官方平台,达技术为例，2016 年覆铜板 与半固化片总共占原材料采购总额比重约47%，占主营业务成本的36%。覆铜 板及半固化片对PCB 的成本影响最大，规模大的PCB 公司会与覆铜板厂签订 长期合同，减少原材料价格波动的影响。 图表 9：覆铜板及半固化片占PCB 原材料成本的47% 资料来源：Prismark、太平洋证券研究院 覆铜板（CCL）的制造过程是将增强材料浸以有机树脂，经干燥加工形成半固 化片。将数张半固化片叠合在一起的坯料，一面或两面覆以铜箔，经热压而成 的一种板状材料。各个品种的覆铜板之所以在性能上的不同，主要是表现在它 所使用的纤维增强材料和树脂上的差异。 图表 10：玻璃纤维布基覆铜板剖面图 请务必阅读正文之后的免责条款部分 守正 出奇 宁静 致远 行业深度报告 报告标题 P13 资料来源：Prismark、太平洋证券研究院 根据机械刚性划分，覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。刚性覆铜 板是指不易弯曲，并具有一定硬度和韧度的覆铜板；挠性覆铜板是用具有可挠 性增强材料（薄膜）覆以电解铜箔或压延铜箔制成，其优点是可以弯曲，便于 电器部件的组装。机械刚性的变化主要由使用的树脂及配方进行调节。 按使用的增强材料划分，使用某种增强材料就将该覆铜板称为某材料基板，常 用的刚性有机树脂覆铜板包括玻璃纤维布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜 板3 大类。 图表 11：常用的刚性有机树脂覆铜板种类 资料来源：金安国纪招股说明书、太平洋证券研究院 覆铜板市场格局相对集中，龙头厂商议价能力强 覆铜板企业投资规模大，以生产覆铜板的重要生产设备压机为例，一台压机的 价格在 1200 万元以上，构建完整的生产线需要较大规模的资金投入，且随着 请务必阅读正文之后的免责条款部分 守正 出奇 宁静 致远 行业深度报告 报告标题 P14 产品更新换代速度加快、质量标准提高以及安全及环保标准提高，企业在生产 工艺设备、安全及环保设备、研发设施以及人员储备方面的投资也会逐步增加。 图表 12：刚性覆铜板生产流程 资料来源：太平洋证券研究院 另一方面，虽然不同类型的覆铜板共享一些基础工艺，但技术稳定性较高的产 品需根据原材料材质、精度、结构、客户指定的其他专门要求来确定不同的生 产工艺，厂家需要具备较高的技术水平才能完成高技术含量产品的生产。 总体来看，覆铜板行业集中度高，企业规模相对较大，全球已经形成相对集中 和稳定的供应格局。Prismark 2016 年5 月统计显示，2015 年全球覆铜板总产 值约9579 百万美元，其中排名前5 家供应商市场份额约50.1%。 图表 13：2015 年全球刚性覆铜板（包括mass laminate）市场格局 资料来源：Prismark Partners LLC, May 2016、太平洋证券研究 院 请务必阅读正文之后的免责条款部分 守正 出奇 宁静 致远 行业深度报告 报告标题 P15 图表 14：覆铜板行业历年产值排名变动不大 市场份 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 额排名 建滔化工 建滔化工 建滔化工 建滔化工 建滔化工 建滔化工 建滔化工 1 （1200） （1125） （995） （1385） （1420） （1300） （1345） 南亚塑胶 南亚塑胶 南亚塑胶 南亚塑胶 南亚塑胶 南亚塑胶 生益科技 2 （1125） （1050） （836） （1287） （1216） （993） （989） 松下电工 松下电工 松下电工 松下电工 生益科技 生益科技 南亚塑胶 3 （772） （793） （610） （808） （942） （923） （960） Isola 生益科技 生益科技 生益科技 松下电工 松下电工 松下电工 4 （700） （665） （580） （780） （840） （809） （784） 生益科技 Isola 斗山电子 Isola 联茂电子 联茂电子 联茂电子 5 （620） （610） （473） （635） （663） （576） （591） 斗山电子 联茂电子 Isola 联茂电子 Isola Isola 台光电子 6 （409） （353） （430） （615） （617） （566） （543） 联茂电子 斗山电子 联茂电子 斗山电子 台光电子 台光电子 Isola 7 （391） （360） （353） （455） （477） （508） （540） 台光电子 台光电子 台光电子 台光电子 斗山电子 斗山电子 斗山电子 8 （255） （265） （272） （390） （473） （455） （435） 资料来源：Prismark 历年数据、太平洋证券研究院 在上下游产业链结构中，覆铜板市场集中度高，龙头厂商议价能力强，不但能 在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权，而且可在下游需求旺盛的 市场环境中将成本上涨的压力转嫁下游PCB 厂商，并在此过程中优化自身盈 利水平。 国内高附加值CCL 品种稀缺，龙头厂商率先突破，发展机遇大 在产品结构上，美欧中日台韩企业在不同档次的产品市场上的份额分割存在较 大差异，中、台、韩的内资CCL 企业覆铜板产品以中、低端为主，可以把日、 美、欧的市场份额挤占得很小，但高端CCL 市场仍由日、欧、美企业占据， 其中像IC 封装用CCL、高阶汽车电子用CCL，通讯领域的高速CCL，高阶 FPC 用的FCCL、高性能特殊树脂用CCL 等产品仍是欧美、日本的天下。近 年国内覆铜板龙头厂商生益科技、金安国纪等在一些高端产品品类上率先实现 技术突破（如高速型CCL、金属基散热性CCL 等），未来有望替代欧美、日韩 份额。  无卤化型CCL  高Tg 型CC  高频型CCL 请务必阅读正文之后的免责条款部分 守正 出奇 宁静 致远 行业深度报告 报告标题 P16 通常将射频（RF）和微波（MW）这类工作频率在1GHz 以上的电路定义为高 频电路，它所用的基板材料称为高频化覆铜板，高频基材的基本特性必须达到 以下两个要求：1）介电常数Dk 必须小且稳定，通常是越小越好，信号的传送 速率与材料介电常数的平方根成正比，高介电常数容易造成信号传输延迟。2） 介质损耗Df 必须小，这主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小使信号损 耗也越小。 图表 15：高频印刷电路板使用领域 应用场所 使用频率 Cellular&Pager Telecom 1-3GHz 个人接收基地台或卫星发射 13-24GHz 汽车防碰撞系统（CA） 75GHz 直播卫星系统（DBS） 12-14GHz 卫星降频器（LNB/LNA） 2-3GHz 家庭接收卫星 12-14GHz 全球卫星定位系统（GPS）-40-85℃ 1.57/1.22GHz 汽车、个人接收卫星 2.4GHz 天线GHz 卫星小型地面站（VSAT ） 12-145GHz 数字微波系统（基站对基站接收） 10-38GHz 资料来源：《高频高速覆铜板材料研究进展》、太平洋证券研究院 高频覆铜板中聚四氟乙烯覆铜板（PTFE-CCL）近年市场需求加快，其中介电 常数Dk 在2.1-2.4 （10GHz）的品种需求约占整个PTFE-CCL 市场30%左右， 代表更高技术水平档次。全球主要生产PTFE-CCL 的企业主要为欧美老牌厂 家，包括罗杰斯、Park/Nelco、Arlon 、Isola 等公司。  高速型CCL 高速覆铜板是一类应用在高频下具有信号高速、低损耗传输特性的PCB 基板 材料，应用领域包括服务器、路由器、转换器、高端数据存储设备等产品。多 年来高速化覆铜板市场主要由日本（Panasonic、Hitachi Chemical 等）、美国 （罗杰斯、Isola）的少数厂家占据，近年韩国（斗山）、台湾（联茂、台光电 子、台耀等）、中国大陆（生益科技、上海南亚等）一些CCL 厂家逐步进入市 场，其中台资以台光电子的产品质量最为上乘。  封装载板用CCL 以薄型化、适应顶级高密度互连为主要性能特点的封装载板用CCL 产品与高 速覆铜板并列成为当今世界上体现最尖端CCL 制造技术的两种品类，其工艺 请务必阅读正文之后的免责条款部分 守正 出奇 宁静 致远 行业深度报告 报告标题 P17 群体现了最新原材料的应用、板的工艺加工技术、性能控制与均衡技术、测试 技术的集成。与高速CCL 相比，这类CCL 市场更加集中，供应商数量不多， 主要有日本的三菱瓦斯（BT 树脂CCL）、松下电工（R-1515D、R-1515U）、 住友电木（L αZ ）、日立化成（MCL-E-770G （LH）、MCL-E-770G）、台湾的 南亚塑胶、韩国的斗山电子等。我国的封装载板业目前还很薄弱，但市场前景 良好，未来封装载板用CCL 将皇冠体育官方平台,直接受益。  散热型CCL LED 照明、背光源模块等基板及发电设备（太阳能发电、风力发电、电动车的 发电设备等）等市场的快速发展带动了高导热型基板材料的需求，近年许多 CCL 厂商将开发导热型CCL 作为重要课题。以LED 市场为例，不仅驱动了金 属基CCL 市场得以显著增大，而且未来还会对导热型FR-4、导热型CEM-3 等带来很大需求。目前导热型FR-4 、导热型CEM-1、导热型CEM-3 新品不断 问世。除了日本、韩国、台湾的一些大型CCL 企业从事高导热型CCL 产品的 研发销售，国内多家大中型刚性CCL 企业，如华正新材料、金安国纪等均已 涉足金属基CCL 的生产和销售。 图表 16：2013 年全球市场占有率前10 的CCL 厂家的技术水平比较 无卤型 高Tg 型 高频型 高速型 封装载板用 金属基 树脂基 排名 厂家名称 CCL CCL CCL CCL CCL 散热型CCL 散热型CCL 建滔化工 1     （港） 生益科技 2        （中） 南亚塑胶 3       （台） 松下电工 4      （日） 联茂电子 5    （台） 台光电子 6    （台） Isola 7      （美） 斗山电子 8       （韩） 金安国纪 9     （中）

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