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东方证券-皇冠体育官网电子行业:新封装、新材料、新架构驱动后摩尔时代集成电路发展-210516

作者:小编    发布时间:2024-10-23 07:21:15    浏览量:

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  :广阔。Chiplet模式能满足现今高效能运算处理器的需求,具备设计弹性、成本节省、加速上市三大优势,SiP等先进封装技术是Chiplet模式的重要实现基础,Chiplet模式的兴起有望驱动先进封装市场快速发展。新材料:化合物半导体助力半导体器件实现更高性能,迎来发展契机。目前9成半导体器件。”

  1.事件:国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议5月14日在北京召开。

  4.摩尔定律预言,通过芯片工艺的演进,每18个月芯片上可容纳的晶体管数量翻一番,达到提成芯片性能和降低成本的目的。

  5.近些年,随着芯片工艺不断演进,硅的工艺发展趋近于其物理瓶颈,晶体管再变小变得愈加困难。

  6.在摩尔定律放缓以及算力和存储需求爆发的双重压力下,以硅为主体的经典晶体管很难维持集成电路产业的持续发展,后摩尔时代到来。

  9.随着节点缩小,工艺变得越来越复杂且昂贵,在经典平面缩放耗尽了现有技术资源、应用又要求集成更加灵活和多样化的今天,若在芯片中还想“塞进更多元件”,就必须扩展到立体三维,从异构集成(HI)中找出路。

  10.SiP技术集成度高,研发周期短,可实现3D堆叠,且能解决异质集成问题,前景广阔。

  11.Chiplet模式能满足现今高效能运算处理器的需求,具备设计弹性、成本节省、加速上市三大优势,SiP等先进封装技术是Chiplet模式的重要实现基础,Chiplet模式的兴起有望驱动先进封装市场快速发展。

  目前9成半导体器件由硅制造,硅材料具有集成度高、稳定性好、功耗低、成本低等优点。

  14.但在后摩尔时代,除了更高集成度的发展方向之外,通过不同材料在集成电路上实现更优质的性能是发展方向之一。

  15.同时随着5G、新能源汽车等产业的发展,对高频、高功率皇冠体育官网、高压的半导体需求,硅基半导体由于材料特性难以完全满足,以GaAs、GaN、SiC为代表的第二代和第三代半导体迎来发展契机。

  以RISC-V为代表的开放指令集将取代传统芯片设计模式,更高效应对快速迭代、定制化与碎片化的芯片需求。

  19.存内计算架构将数据存储单元和计算单元融合为一体,能显著减少数据搬运,极大地提高计算并行度和能效。

  21.投资建议与投资标的我们看好后摩尔时代颠覆性技术相关产业:新封装领域,建议关注环旭电子、立讯精密、长电科技、晶方科技、华天科技、芯原股份。

  新架构领域,建议关注兆易创新、晶晨股份、芯原股份、寒武纪、富瀚微、澜起科技、国盾量子。

  24.风险提示A股相关公司在SiP市场中竞争力减弱,失去份额;化合物半导体市场需求不及预期;化合物半导体技术研发不及预期、架构创新应用不及预期。

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