电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要基础材料之一，印制电路板广泛应用于通讯、光电、消费电子、汽车、航空航天等众多领域。

　　近年来，印制电路板产业加速向中国大陆地区转移，目前中国大陆已成为全球核心生产基地之一，但内资厂商与全球龙头仍有较大差距，产品仍以中低端为主，高端产品仍主要被外资厂家占据，我国相关部门制定了一系列鼓励、促进印制电路板行业发展的政策。

　　《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016 版）将高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路板和特种印制电路板纳入鼓励发展的战略性新型元器件；《产业结构调整指导目录（2019 年本）》将高密度印制电路板、柔性电路板、高频微波印制电路板、高速通信电路板纳入国家重点鼓励项目；《鼓励外商投资产业目录（2022 年版）》将电解铜箔列入中西部地区外商投资优势产业目录，将高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、高密度高细线mm）柔性电路板等列入全国鼓励外商投资产业目录。

　　同时，随着下游消费电子设备不断轻薄化、集成化，以及 5G 通信对信号传输速度和传输质量提出更高要求，工信部于 2021 年发布《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023 年）》，将高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板纳入重点产品高端提升行动，将应用于 5G、工业互联网和数据中心市场的特种印制电路板纳入重点市场应用推广行动，将高端印制电路板材列为需要突破的关键材料技术。

　　电子电路铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄铜箔，是制造覆铜板（CCL）及印制电路板（PCB）的重要原材料，起到导电体的作用。电子电路铜箔一般较锂电铜箔更厚，大多在 12-70μm，一面粗糙一面光亮，光面用于印制电路，粗糙面与基材相结合。

　　覆铜板是将电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，CCL 是印制电路板的重要基础材料。对 CCL 上的铜箔进行图案化设计，再将 CCL 通过显影、刻蚀制程后可形成单层 PCB。多层 PCB 则需要将多个蚀刻好的 CCL 加上树脂，再次覆以铜箔，经层压、钻孔、电镀、防焊等多道工序后制备而成。

　　印制电路板，是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。

　　随着电子信息产业的发展，电子电路铜箔随着 PCB 技术发展而得到广泛应用。随着 CCL 及 PCB 要求实现更低成本及更高质量，电子电路铜箔也要求实现更低成本、更高性能、更高品质及更高可靠性。当前，5G 基站、数据中心建设将带动高频高速 PCB用铜箔的需求增长，而充电桩及新能源汽车市场发展，则带动大功率超厚铜箔的需求增长。

　　电子电路铜箔位于 PCB 产业链的上游，电子电路铜箔与电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂及其他材料（如黏合剂、功能填料等）等原材料经制备形成覆铜板（CCL），再经过一系列其他复杂工艺形成印制电路板（PCB），被广泛应用于通信、消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。电子电路铜箔的主要原材料为阴极铜加工成的铜线，更上游为铜矿开采与冶炼行业。

　　历经数十年的发展，PCB 被广泛应用于在通信设备、消费电子、汽车电子、医疗、军工等几乎一切电子产品领域，已成为全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。

　　根据 Prismark 统计数据，2014 年全球 PCB 产值为 574 亿美元；2015-2016 年，随着电子产品更新换代需求减缓，行业总产值出现小幅滑落。从 2017 年开始，随着 5G、云计算、智能汽车等新的结构性增长热点的出现，PCB 行业迎来新的增长驱动力，恢复增长态势。2019 年-2020 年期间，虽然受到受中美经贸摩擦等因素影响，但是消费类电子、汽车电子、芯片产业需求逐渐回暖。

　　2021 年，随着通信、消费电子、电动汽车等下游各个领域的市场需求扩大，以及技术升级和供应链恢复，全球 PCB 产值达到 804亿美元，同比增长 23.40%，多年来首次实现两位数增长。根据 Prismark 统计数据，预计 2022 年，全球 PCB 产值 840 亿美元，同比增长 4.5%。

　　PCB 产品的下游应用领域广泛，其周期性受单一行业影响小，主要随宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。未来，5G、物联网、人工智能、工业4.0 等技术的发展将为 PCB 行业带来长期增长驱动力。从中长期看，全球 PCB 产业将保持稳定增长的态势，根据 GGII 预计，随着计算机、5G 通讯、物联网、人工智能、工业 4.0 等不断发展与

　　进步，PCB 产业仍将持续平稳增长。预计到 2025 年全球 PCB 市场规模将达 975 亿美元，2021-2025 年全球 PCB 市场年均复合增速为 4.9%。

　　全球 PCB 产业链最早由欧美主导，随着日本 PCB 产业的兴起，逐渐形成美欧日共同主导的格局。进入二十一世纪以来，受益于成本优势和旺盛的下游产品市场需求，亚洲地区成为全球最重要的电子产品制造基地，全球 PCB 产业重心逐渐向亚洲转移，而最近十余年内 PCB 产能进一步呈现出由日韩及中国台湾向中国大陆转移的趋势。根据Prismark统计数据，2017年至2021年，中国大陆PCB行业产值从297.3亿美元增至436.0亿美元，年均复合增长率为 10.05%，远超全球增长速度。2021 年，中国大陆 PCB 产值在全球市场占比达 54%，已成为全球产能最大和产业链最完整的 PCB 生产基地。

　　PCB 产品的主要应用领域包括通讯电子、计算机、消费电子、汽车电子、工业电子、军事航空及其他等。2021 年，通讯电子仍然是全球 PCB 产品应用最大的领域，市场占比 32%，其下游应用包括移动手机、通信基站建设两大领域；计算机（包括个人电脑）是全球 PCB 产品应用的第二大领域，市场占比 29%；消费电子产品是全球 PCB 产品应用的第三大领域，市场占比 15%。

　　目前全球电子电路铜箔的主要产区包括中国大陆、中国台湾、日本、韩国等，中国是 PCB 产业的生产中心，因此也是电子电路铜箔产量的主要贡献者。根据 GGII 统计数据，2022 年全球电子电路铜箔出货 58 万吨，中国电子电路铜箔出货量 39.5 万吨，2022年中国电子电路铜箔在全球市场占比 68%以上。截至目前，高端电子电路铜箔的生产技术、设备制造技术以及市场份额仍主要被日本所占据。

　　近年来，全球电子电路铜箔产量随全球 PCB 产品需求稳健增长而处于稳步提升状态。2017 年-2022 年，随着下游 5G 建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动，全球电子电路铜箔市场出货量从 40.6 万吨增长至 58.0 万吨，年均复合增长率达7.39%。根据 GGII 预测，在全球 PCB 产业缓慢增长趋势带动下，预计 2025 年全球电子电路铜箔市场需求为 67.5 万吨，2021-2025 年复合增长率 5.4%。

　　从产品结构上看，随着下游各电子设备行业性能要求的不断提升，将促使全球 PCB产业中的高精度、高密度和高可靠性的 PCB 产品占比不断上升，也必将对电子电路铜箔的各项性能指标提出更高的要求，预计未来市场对高性能铜箔的需求将持续扩大。

　　中国 PCB 行业增长趋势与全球 PCB 行业增长趋势基本一致。“十三五”期间，随着通讯电子、消费电子等下游领域需求增长的刺激，中国 PCB 产值增速高于全球 PCB行业增速。

　　根据Prismark统计数据，2018年中国PCB产值达到327亿美元，同比增速为10.1%。2019 年，受宏观经济波动的不确定性影响，中国 PCB 行业全年产值为 329 亿美元，同比增长 0.6%，增速显著下降。2020 年初，受宏观经济增速放缓影响，电子制造业受到较大冲击。2021 年，随着消费类电子以及汽车电子等传统产品需求回暖，及 5G 通讯、智能穿戴、充电桩等市场带动，下游终端需求持续旺盛，中国 PCB 产值规模约 436 亿美元，同比增长 24.4%。2022 年受下游市场需求增速下滑影响，中国 PCB 行业市场规模约 447 亿美元，同比增长 2.5%。

　　电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，而 PCB 是现代电子设备中必不可少的基础组件，我国 PCB 产业一直受到国家政策的鼓励扶持。未来随着 5G、大数据、云计算、人工智能、物联网等行业快速发展，以及产业配套、成本等方面的优势延续，中国 PCB 行业市场规模将不断扩大。根据 Prismark 预测数据，预计 2025 年，中国 PCB 产业市场整体规模将达 517 亿美元，2022-2025 年中国 PCB 产值年复合增长率将达到 5.0%。

　　PCB 的下游应用市场分布十分广泛，主要包括通讯、计算机、汽车电子、消费电子、工业控制皇冠体育官网、军事航空及其他等。2021 年度，中国 PCB 市场应用前四大领域为通讯、计算机、汽车电子及消费电子，占比分别为 31.5%、27.0%、16.0%及 14.5%。

　　根据 GGII 统计数据显示，2022 年全球电子电路铜箔市场出货量为 58.0 万吨，中国电子电路铜箔市场出货量为 39.5 万吨，中国占比全球比例 68%以上。随着 PCB、新能源汽车产业对电子电路铜箔需求的增长，预测到 2030 年全球电子电路铜箔出货量将达82.3万吨，中国电子电路铜箔出货量将达53.8万吨，2021-2030年CAGR分别为3.1%、4.8%。出货量增长驱动力包括：1）5G 基站/IDC 建设带动高频高速电路铜箔发展，5G网络驱动消费电子产品用电子电路铜箔需求增长；2）充电桩及新能源汽车市场发展，带动大功率超厚铜箔需求增长。

　　根据 Prismark 统计数据，2021 年，中国大陆 PCB 产值 436 亿美元，在全球市场占比达 54%，已成为全球产能最大和产业链最完整的 PCB 生产基地。近年来我国电子铜箔在国际市场的竞争力逐步增强，但我国电子电路铜箔主要以中低端产品为主，高端电子电路铜箔仍然主要依赖于进口，形成中低端产品大量出口，而高端铜箔大量进口的局面。根据海关进出口统计数据，2021 年我国电子铜箔的平均出口价格为 12,755 美元/吨，平均进口价格为 15,739 美元/吨，2021 年我国电子铜箔贸易逆差 16.49 亿美元。

　　目前，日本、美国等外资铜箔企业在高端、高附加值产品上具有领先优势，2021 年我国向日本进口的电子铜箔产品进口平均单价为 2.44 万美元/吨、向美国进口的电子铜箔产品进口平均单价 14.03 万美元/吨，远高于总体平均进口单价。

　　总体而言，中国电子铜箔进出口单价差距和贸易逆差仍然较大，高档高性能电子铜箔目前仍然主要依赖进口，未来进口替代市场空间较大。

　　图表95：2021-2026年中国电子电路铜箔行业市场容量/市场增长空间预测皇冠体育官网