皇冠体育官网我司牵头制定的印制电路板组件焊盘坑裂测试方法行业标准进入工信部公示阶段

　　” 行业标准已进入工信部公示阶段。这一标准的制定，旨在解决高密度印制电路板（PCB）在制造、应用及服役过程中焊盘极易出现的焊盘坑裂（Cratering）失效问题，对于提升 PCB 质量与可靠性，推动电子行业发展具有重要意义。

　　随着电子技术的迅猛发展，PCB 作为电子产品的关键组成部分，其质量和可靠性直接影响产品的整体性能。焊盘坑裂作为 PCB 常见的失效模式之一，可能导致电路连接不良、信号传输中断等严重后果皇冠体育官网，进而影响电子产品的稳定性与使用寿命。在此背景下，我司凭借在电子制造领域的深厚技术积累与丰富实践经验，联合桂林电子科技大学、桂林研创半导体科技有限责任公司、华为技术有限公司等 15 家单位，共同开展了高密度印制电路基板微细焊盘强度检测技术的研究与开发，并形成了一套科学、有效的测试方法及相应的检测仪器。

　　该测试方法及仪器具有高度的通用性与性价比优势，能够实现对适用的 PCB 焊盘直径在 0.1 - 2.0mm 范围内的测试，且目标焊盘失效模式测试成功率大于 95%。目前，该测试技术已在国内多家企业得到示范应用，并在行业内获得了高度认可。此次牵头制定的行业标准，是对该技术的进一步规范与推广，将为整个电子行业提供统一的测试依据，有助于提升行业整体产品质量。

　　一旦该行业标准正式发布实施，将在多个方面发挥积极作用。在材料选择上，能够通过测试不同 PCB 材料的焊盘坑裂敏感性，帮助企业选择更适合特定应用场景的材料，从而提高产品的可靠性和耐用性；在设计优化方面，企业可通过测试不同设计参数的 PCB 样品，发现设计中潜在的问题并加以优化，有效减少焊盘坑裂的风险；在质量控制环节，将该标准纳入企业质量控制流程，能够及时发现并解决生产过程中的问题，确保产品符合高质量要求。

　　此次 “印制电路板组件焊盘坑裂测试方法” 行业标准进入工信部公示阶段，是我司在推动电子行业标准化进程中的重要里程碑。未来，我司将继续加大技术研发投入，积极参与行业标准制定，为我国电子产业的高质量发展贡献更多力量。同时，我们也期待该标准能够顺利通过公示，早日在行业内推广应用，助力整个电子行业迈向新的发展高度。

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