金融界2024年3月23日消息，据国家知识产权局公告，荣耀终端有限公司申请一项名为“电路板组件、电子设备以及电路板组件的制作方法“，公开号CN117750623A，申请日期为2024年2月。

　　专利摘要显示，本申请提供一种电路板组件皇冠体育网站入口,、电子设备以及电路板组件的制作方法，涉及电子设备技术领域，用于解决如何提高电子元件的散热可靠性的问题。该电路板组件包括第一电路板、第一罩体、第一电子元件以及密封袋。第一电路板具有第一表面。第一罩体固定于第一表面，且与第一表面围设出第一容纳腔。第一电子元件设置于第一表面且位于第一容纳腔内。密封袋用于容纳填充材料；密封袋包括内部空间连通的密封袋主体和入料筒，密封袋主体设置于第一容纳腔内，密封袋主体具有柔性。其中，第一罩体或第一电路板具有第一开口，入料筒的远离密封袋主体的一端由第一开口露出至第一容纳腔外。本申请提供的电路板组件能够提高电子元件的散热可靠性。皇冠体育官网,