印制电路板（ Printed Circuit Board，简称“PCB ”），又称印制线路板，其主要功能是使各种电子元器组件通过电路进行连接，起到导通和传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。

　　几乎每种电子设备都离不开印制电路板，因为其提供各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现其间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，其制造品质直接影响电子产品的稳定性和使用寿命，并且影响系统产品整体竞争力，有“电子产品之母”之称。

　　作为电子终端设备不可或缺的组件，印制电路板产业的发展水平在一定程度体现了国家或地区电子信息产业发展的速度与技术水准。思瀚发布《2023-2028年印制电路板（PCB）行业深度分析及投资价值研究报告》

　　PCB 产品分类方式多样，行业中常用的分类方法主要有按导电图形层数分类、按板材的材质分类以及按产品结构分类。

　　单面板：最基本的印制电路板，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以称为单面板，主要应用于较为早期的电路和简单的电子产品。

　　双面板：在双面覆铜板的正反两面印刷导电图形的印制电路板，通过金属导孔使两面的导线相互连通。

　　多层板：具有 3 层或更多层导电图形的印制电路板，层间有绝缘介质粘合，并有导通孔互连。

　　刚性板：由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成，具有抗 广泛分布于计算机弯能力，可以为附着其上的电子元件提供一定的支撑。 及网络设备、通信 刚性基材包括玻纤布基板、纸基板、复合基板、陶瓷基 设备、工业控制、板、金属基板、热塑性基板等。 消费电子和汽车电子等行业。

　　挠性板：指用柔性的绝缘基材制成的印制电路板。它可以自由弯 智能手机、笔记本曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三 电脑、平板电脑及维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连 其他便携式电子设接一体化。

　　刚挠结合：指在一块印制电路板上包含一个或多个刚性区和挠性区，将薄层状的挠性印制电路板底层和刚性印制电路板底层结合层压而成。其优点是既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特性，能够满足三维组装需求。

　　HDI 板：是高密度互连(High Density Interconnect)印制电路板的简称，也称微孔板或积层板。HDI 是印制电路板技术的一种，可实现高密度布线，常用于制作高精密度电路板。HDI 板一般采用积层法制造，采用激光打孔技术对积层进行打孔导通，使整块印制电路板形成了以埋、盲孔为主要导通方式的层间连接。HDI 板实现印制电路板高密度化皇冠体育官方平台,、精细导线化、微小孔径化等特性。

　　厚铜板：厚铜板是指任何一层铜厚为 3oz 及以上的印制电路板。厚铜板可以承载大电流和高电压，同时具有良好的散热性能，厚铜板由于线路铜厚较厚，对压合层间粘结剂填胶、钻孔、电镀等工艺要求很高。

　　高频板：“High-frequency PCB”又可称为高频通讯电路板、射频电路板等，是指使用特殊的低介电常数、低信号损耗材料生产出来的印制电路板，具有较高的电磁频率。一般来说，高频可定义为频率在 1GHz 以上。高频板对信号完整性要求较高，材料加工难度较大，具体体现在对图形精度、层间对准度和阻抗控制方面要求更为严格，因而价格较高。

　　高速板：高速板是由低信号损耗的高速材料压制而成的印制电路板，主要承担芯片组间与芯片组与外设间高速电路信号的数据传输、处理与计算，以实现芯片的运算及信号处理功能。高速板对精细线路加工及特性阻抗控制技术及插入损耗控制要求较高。

　　金属基板：金属基板是由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复合印制电路板。金属基板具有散热性好、机械加工性能佳等特点，主要应用于发热量较大的电子系统中。

　　封装基板：指 IC 封装载板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识。

　　PCB 行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业。2017 年、2018年全球 PCB 总产值分别增长 8.6%、6.0%，2018 年达到 623.96 亿美元。2019 年由于宏观经济表现疲软、中美贸易战及地缘政治影响等原因，全球 PCB 总产值为 613.11 亿美元，较上年小幅下降 1.7%。

　　2020 年，居家办公、居家学习等场景刺激了数据中心、云计算、网络通讯、个人电脑等需求，以及 2020 年下半年汽车生产及需求逐步恢复，带动 PCB 需求回暖。根据 Prismark 统计，2021 年全球 PCB 产业总产值为 809.20 亿美元，较 2020 年增长 24.1%。根据 Prismark 的预测，未来五年全球 PCB 市场将保持温和增长，2021 年至 2026 年复合年均增长率为 4.6%。

　　PCB 产业在世界范围内广泛分布，美欧日发达国家起步早。2000 年以前，美洲、欧洲和日本三大地区占据全球 PCB 生产 70%以上的产值，是最主要的生产基地。但近二十年来，凭借亚洲尤其是中国在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子制造业产能向中国大陆、中国台湾和韩国等亚洲地区进行转移。

　　随着全球产业中心向亚洲转移，PCB 行业呈现以亚洲，尤其是中国大陆为制造中心的新格局。自 2006 年开始，中国大陆超越日本成为全球第一大 PCB 生产基地，PCB 的产量和产值均居世界第一。

　　中国大陆 PCB 产值占全球 PCB 总产值的比例已由 2000 年的 8.1%上升至2021 年的 54.6%，美洲、欧洲和日本的产值占比大幅下滑，中国大陆和亚洲其他地区（主要是韩国、中国台湾）等地 PCB 行业发展较快。

　　据 Prismark 预测，未来五年亚洲将继续主导全球 PCB 市场的发展，而中国的核心地位更加稳固，中国大陆 PCB 行业预计复合年均增长率为 4.3%，至 2026年总产值将达到 546.05 亿美元。在高端封装基板市场增长的带动下，中国台湾、日本、韩国 PCB 产值复合年均增长率将保持在较高水平。

　　从产品结构来看，当前 PCB 市场刚性板仍占主流地位，其中多层板占比38.4%，单双面板占比 11.8%；其次是封装基板，占比达 17.8%；柔性板和 HDI板分别占比为 17.4%和 14.6%。

　　随着电子电路行业技术的迅速发展，元器件集成功能日益广泛，电子产品对 PCB 的高密度化要求更为突出。未来五年，封装基板、HDI 板、8 层及以上的多层板的增长将快于其他品类。据 Prismark 预测，2021 年至 2026 年封装基板的复合年均增长率约为 8.3%，领跑 PCB 行业；预计 HDI 板和多层板的复合增长率分别为 4.9%和 3.7%。

　　全球 PCB 下游应用市场分布广泛，主要包括通讯、计算机、消费电子、汽车电子、服务器、工业控制、军事航空、医疗等领域。

　　电子信息产业的蓬勃发展是 PCB 行业发展的重要助力。随着大数据、云计算、5G 通信等新一代信息技术的发展，对数据存储和计算力的需求呈高增长态势，服务器行业发展空间广阔。根据 Prismark 的数据，2021 年全球服务器用PCB 的产值为 78.04 亿美元，预计 2026 年产值达到 124.94 亿美元，复合年均增长率 9.9%，增速快于其他 PCB 品类。

　　受益于全球 PCB 产能向中国转移以及下游蓬勃发展的电子终端产品制造的影响，中国大陆 PCB 行业整体呈现较快的发展趋势，2006 年中国大陆 PCB 产值超过日本，成为全球第一大 PCB 制造基地。

　　中国的改革开放从沿海地区起步，沿海地区凭借国家政策支持、便利的基础交通设施、完善的配套产业链以及劳动力优势，成为电子制造行业崛起的试验田，PCB 作为电子制造行业的基础部件，也率先在长三角、珠三角等沿海发达地区起步。

　　近年来，随着长三角、珠三角地区劳动力成本的上升和环保排污指标总量控制等政策，以及内地不断提高的产业链配套服务水平，部分 PCB 生产企业开始将部分产能转移至具备产业链配套条件的内地城市，如江西、湖北、湖南、四川、重庆等地。预计未来长三角、珠三角等经济发达地区仍将保持 PCB 产业的领先地位，并逐步向高端产品和高附加值产品方向转型。

　　根据 WECC 的数据，2020 年中国大陆刚性板的市场规模最大，其中多层板占比 48.77%，单双面板占比 14.99%；其次是 HDI 板，占比达 16.96%；柔性板占比为 14.92%。与先进的 PCB 制造国如日本相比，目前中国大陆的高端印制电路板占比仍较低，尤其是封装基板、高阶 HDI 板、高多层板等方面。

　　中国大陆 PCB 下游应用市场分布广泛，WECC 统计数据显示，2020 年中国大陆 PCB 应用市场最大的是通讯类，占比为 33%；其次是计算机行业，占比约为22%。其他领域 PCB 市场规模较大的是汽车电子、消费电子。皇冠体育官网,皇冠体育官网,皇冠体育官网,